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ハードウェア開発リーダー
(Hardware Development Leader)

  • 勤務地:2024年3月より三田に移転。
  • 出勤:週3回以上を目安とし、柔軟な働き方を推奨します。
  • 服装:カジュアルスタイルでOK。
  • ハードウェアエンジニアを統括し、プロジェクト全体の進行管理および設計品質を保証。
  • カメラ、CPU、GPU、専用プロセッサなどの選定基準を設定し、チームメンバーと協力して最適なデバイスを決定。
  • OEMメーカーとの交渉をリードし、価格交渉、開発スケジュールの調整、量産体制の確立を含むプロジェクト管理を担当。
  • 調達におけるサステナビリティやPL・BSに基づくコスト管理を実施し、事業全体の収益性を意識した判断を行う。
  • 製品化に向けた全体的なハードウェアアーキテクチャを設計し、プロトタイプから量産に至るまでのプロセスを監督。
  • 最新のハードウェア技術や市場動向を把握し、製品に最適な技術を導入。
  • 技術だけでなく、プロジェクト管理やコスト管理など、幅広い責任を担える方。
  • OEMメーカーやサプライヤーとの交渉を主導できる交渉力を持つ方。
  • ハードウェア開発の最新技術や市場動向に常に関心を持ち、学び続けられる方。
  • チームをリードし、全体の目標達成に向けてメンバーを鼓舞できる方。
  • ハードウェア開発プロジェクトにおけるリード経験およびチーム統括能力。
  • カメラモジュール、CPU、GPU、FPGAなどの仕様選定、評価、および調達経験。
  • OEMメーカーとの交渉、開発スケジュール管理、量産プロセスの構築経験。
  • PL・BSを理解し、コスト管理と収益性の確保を行えるスキル。
  • プロジェクトの技術仕様書作成およびレビュー能力。
  • ハードウェア開発の全体をリードし、AI画像処理システムの中核部分を形作る重要な役割を担う。
  • OEMメーカーとの交渉や量産体制の確立を通じて、製品化プロセスの最前線で活躍できる。
  • PL・BSを考慮しながら、収益性を最大化する責任あるポジションで、経営的な視点も養える。
  • チーム全体を統括し、製品の完成度を高める中核的な役割を担う達成感を得られる。
  • 高性能なハードウェアが製造業の現場に導入され、新しい価値を提供する瞬間を実感できる
  • ハードウェア開発プロジェクトのリード経験(3年以上推奨)。
  • CPU、GPU、FPGAなどの選定・評価、またはOEMメーカーとの開発経験。
  • カメラモジュールや関連デバイスに関する基礎知識、およびそれに準ずる実績。
  • 製品化プロセスや量産体制の構築経験。