募集中
ハードウェアエンジニア
(Hardware Engineer)
■ 働き方
- 勤務地：2024年3月より三田に移転。
- 出勤：週3回以上を目安とし、柔軟な働き方を推奨します。
- 服装：カジュアルスタイルでOK。
■ 役割
- AI画像処理システムに必要なハードウェア（カメラ、CPU、GPU、専用プロセッサなど）の選定および最適なスペックの検討を担当。
- 高精度な画像処理を可能にするため、発熱量や処理速度、電力消費などの制約を考慮した設計を実施。プロトタイプの設計・実装を通じて、システムのパフォーマンスをテスト・改善。
- プロトタイプの設計・実装を通じて、システムのパフォーマンスをテスト・改善。
- 必要なハードウェアに関する技術情報を調査し、新たなデバイスや技術を柔軟に採用。
- 製品の品質を担保するためのテスト計画を策定し、製造プロセスにおける技術サポートを提供。
■ 求める人物像
- 高性能なハードウェアを設計し、製品化に向けて改良を重ねる意欲がある方。
- ハードウェアとソフトウェアの連携を深く理解し、最適な設計ができる方。
- 新しいデバイスや技術に興味を持ち、学習を続けられる方。
■ スキル
- CPU、GPU、専用プロセッサ（FPGA、TPUなど）のアーキテクチャや性能評価に関する知識。
- 発熱量、処理速度、電力効率のトレードオフを考慮したハードウェア設計の経験。
- 画像センサーやレンズに関する基礎知識と、それに関連するカメラモジュールの選定スキル。
- 回路設計や電子部品の選定に関する基礎的な技術知識。
- 技術ドキュメントの読解および仕様書作成スキル。
- チームと連携し、課題解決を進めるためのコミュニケーション能力。
■ やりがい
- 自ら設計したハードウェアが高性能なAI画像処理システムを支える基盤となる達成感を得られる。
- 発熱や処理速度など、難易度の高い制約をクリアし、製品の性能向上に直接貢献できる。
- 最新のハードウェア技術を駆使し、製造業の現場に新たな価値を提供するプロジェクトに関われる。
- プロトタイプ開発から実装まで、自らの成果を目に見える形で確認できる環境。
■ 募集要件
- ハードウェア設計や評価に関する実務経験（2年以上推奨）。
- 発熱管理や処理速度に配慮したCPU、GPU、または専用プロセッサ（FPGA、TPUなど）の選定・評価経験。
- カメラモジュールに関する基礎知識、およびそれに準ずる技術的理解。